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Ultra HDI PCB:高技术标准,高制造要求

越来越多的电子产品部件都出现了微型化趋势。就目前的BGA(球栅阵列)来说,电路板上的导体宽度和间距都必须极其微小,才能用于比HDI(高密度互连)电路板密度更高的设计。HDI电路板的介质厚度和绝缘间距最 ...查看更多

标准动态 | 2022年11月IPC标准动态更新

英文标准发布 IPC-9202 采用IPC-B-52测试组件评估电化学性能的材料和工艺特征/鉴定测试协议 适用行业: Board Fabricator/Manufacturer  ...查看更多

标准动态 | 2022年11月IPC标准动态更新

英文标准发布 IPC-9202 采用IPC-B-52测试组件评估电化学性能的材料和工艺特征/鉴定测试协议 适用行业: Board Fabricator/Manufacturer  ...查看更多

标准动态 | 2022年11月IPC标准动态更新

英文标准发布 IPC-9202 采用IPC-B-52测试组件评估电化学性能的材料和工艺特征/鉴定测试协议 适用行业: Board Fabricator/Manufacturer EMS ...查看更多

网络研讨会 | 实现更优NPI及良率提升能力

受摩尔定律(集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过18个月便会增加一倍)的驱动,半导体行业一直在向更新的技术节点迁移,到现在的7nm,5nm。消费电子和汽车电子芯片的需求在不断增加,而产能受客观影 ...查看更多

网络研讨会 | 实现更优NPI及良率提升能力

受摩尔定律(集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过18个月便会增加一倍)的驱动,半导体行业一直在向更新的技术节点迁移,到现在的7nm,5nm。消费电子和汽车电子芯片的需求在不断增加,而产能受客观影 ...查看更多

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